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手机品牌厂跟进自制芯片 手机芯片恐陷混战

2015年11月20日 09:51:28 来源: PCB信息网 责任编辑: qiaolina

全球智能型手机品牌大厂不仅苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为持续坚守自制手机芯片策略,业界传出包括Sony、乐金电子(LG Electronics)亦将跟进自制芯片,业者预期2016年全球手机品牌大厂自制芯片风潮将更旺盛,恐进一步缩减高通、联发科及展讯等手机芯片厂市场版图,并在大陆及新兴国家手机芯片市场启动更猛烈的战火。

供应链业者指出,旗舰级智能型手机已扮演手机品牌大厂重要获利来源,而旗舰级手机差异化设计,已成为手机品牌业者重要核心任务,尤其是自制手机芯片,更成为手机品牌厂旗舰级智能型手机重要亮点,在苹果、三星及华为等品牌业者纷自制手机芯片,且成功扩大手机市占版图情况下,吸引其他手机品牌厂试图效法,近期包括Sony、乐金等亦传出跟进。

近期台积电旗下设计服务公司创意电子,陆续传出接获亚洲手机品牌大厂开发手机应用处理器(AP)订单,便可看出手机品牌业者希望自制芯片的产品布局。不过,全球手机品牌大厂越来越热衷自行开发手机芯片,确实带给高通、联发科及展讯等手机芯片业者一定程度的困扰,既有客户不仅会参考其手机芯片技术设计方向,甚至可能回过头来下砍手机芯片价格。

值得注意的是,由于苹果、华为及三星等手机品牌大厂普遍采用最新制程技术的芯片,且纷应用最先进的芯片设计流程,这让高通、联发科所期盼的高阶智能型手机芯片订单已渐行渐远,这亦是2015年高通、联发科营运动能面临不进反退的重要因素之一。

随着全球手机品牌大厂自制旗舰级机种芯片市占率持续走高,甚至面对市场杀价竞争战局,具备更大的市占率增长空间,高通、联发科及展讯被迫挤往中、低阶智能型手机芯片市场陷入混战,并在大陆及新兴国家手机芯片市场发动更激烈的战火。

业者预期2016年手机品牌大厂自制芯片情况恐更加明显,将迫使手机芯片供应商提出新的战略,包括提供更丰富多元的技术应用支援,以及更弹性的价格空间,先找到市场避风港后再另寻生机。

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